Reliability Related Research on Plastic IC-PackagesEen onderzoek gericht op de ontwikkeling van silicium test-chips geschikt voor het meten en vergelijken van de bedrijfszekerheid van plastic IC omhullingen: A Test Chip Approach : A Research in the Develo

Reliability Related Research on Plastic IC-Packages: A Test Chip Approach : A Research in the Development of Silicon Test Dies for Measurement and Comparison of Molded IC-Package Reliability
Een onderzoek gericht op de ontwikkeling van silicium test-chips geschikt voor het meten en vergelijken van de bedrijfszekerheid van plastic IC omhullingen

van Gestel, H.C.J.M.

Middelhoek, S. (promotor)

Electrical Engineering, Mathematics and Computer Science

1994-01-24

electronic packaging
plastic IC packages
reliability
solid-state transducers
finite element modeling

http://resolver.tudelft.nl/uuid:701e99e5-9674-475f-8f2c-a6fa4e324260

Delft University Press

90-6275-960-2

Institutional Repository

doctoral thesis

(c) 1994 H.C.J.M. van Gestel