- Modelling the post-cracking behaviour of steel fibre reinforced concrete for structural design purposes
- Reliability Related Research on Plastic IC-Packages: A Test Chip Approach : A Research in the Development of Silicon Test Dies for Measurement and Comparison of Molded IC-Package Reliability, Een onderzoek gericht op de ontwikkeling van silicium test-chips geschikt voor het meten en vergelijken van de bedrijfszekerheid van plastic IC omhullingen